レジストスピン塗布ユニットとレジスト現像ユニットを混載したモデルです。ベークプレート、クーリングプレート、HMDS処理ユニット、クリーン基板搬送ロボット等を自由に組合せできます。2インチ以下の小片基板から300mmウェーハまで、ご要望に合わせた仕様でご提供しています。

・g線/i線レジスト、ポリイミド、層間絶縁膜、ワックス等の塗布材料

・EBレジスト、EUVレジスト、ArF/KrFレジスト等の化学増幅型塗布材料

・アルカリ現像液、有機現像液によるパドル現像、スプレー現像

プロセスや各種塗布材料に応じた機能を備え、最適な塗布処理が行える自動スピン塗布装置です。
半導体デバイスメーカーに加え、半導体製造装置、材料、基板、マスク等のメーカーの研究開発部門から生産用途まで幅広い分野で採用されています。

ArF等の化学増幅型レジストから厚膜レジスト、ポリイミド等まで各種塗布膜に対応したモデルやオプションをご用意しています。

露光後のPEB処理から現像、リンス処理、ハードベークまで安定した処理が連続で行えます。アルカリ現像仕様の他に 安全性と使いやすさに配慮した有機現像仕様もラインナップしています。また、各種現像方式や基板形状に合わせお客様へ最適な装置設計を行います。

用途の応じて吐出圧を抑えた現像液滴下ノズル機構、プログラマブルスイングノズル、繰返し現像機能、高温/低温現像等ご要望に沿った仕様でご提供します。