コータ・デベロッパ

マニュアルHMDSベーク装置 APPSシリーズ

シリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し高温で反応させるマニュアルHMDSベーク処理装置です。手作業でウェーハをセットした後、自動でHMDSベーク処理を行います。
HMDSは、ベークプレートの熱エネルギーによってシリコンウェーハ等の基板表面の水酸基と反応し疎水性になり、現像時のレジスト剥がれを抑えることができます。

枚葉式HMDSベーク装置

APPS-30

概要

最大φ300mmのシリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し熱で反応させる枚葉式のマニュアルHMDSベーク処理装置です。ベークプレート上に基板をセットできるローダーにより、安全な操作が行えます。

仕様

・基板サイズ 2インチ〜300mmウェーハ
・ベーク温度 60〜150℃
・搬送方式 マニュアルウェーハローダー (オプション:オートローダー)
・HMDS供給 内蔵バブリングシステム
APPS-30
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ベークチャンバ

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接触角


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バッチ式HMDS処理装置

APPS-40

概要

本装置は、φ8インチウェーハ25枚カセットまでに対応したバッチ式マニュアル・HMDSベーク処理装置です。
真空ベーク炉とHMDS供給システムで構成され、処理フローをプログラムできます。

特長

到達真空    :10-1 Torr

設定温度            :80 〜 200 ℃

HMDSガス      :バブリング方式

サンプルサイズ  :標準6インチカセット2個 (特注 8インチカセット1個)

装置サイズ       :W1450 × D600 × H1750

電源              :200 V / 30 A

APPS-40
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剥がれ防止効果の確認画像


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