コータ・デベロッパ

マニュアルHMDSベーク装置 APPSシリーズ

シリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し高温で反応させるマニュアルHMDSベーク処理装置です。手作業でウェーハをセットした後、自動でHMDSベーク処理を行います。
HMDSは、ベークプレートの熱エネルギーによってシリコンウェーハ等の基板表面の水酸基と反応し疎水性になり、現像時のレジスト剥がれを抑えることができます。

枚葉式HMDSベーク装置

APPS-30

概要

最大φ300mmのシリコンウェーハや石英基板の表面に、気化させたHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を流し熱で反応させる枚葉式のマニュアルHMDSベーク処理装置です。ベークプレート上に基板をセットできるローダーにより、安全な操作が行えます。

仕様

・基板サイズ 2インチ~300mmウェーハ
・ベーク温度 60~150℃
・搬送方式 マニュアルウェーハローダー (オプション:オートローダー)
・HMDS供給 内蔵バブリングシステム
APPS-30
関連画像

ベークチャンバ

関連画像

接触角


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