リソスピンカップは、マニュアル装置でありながら自動の塗布処理装置や現像処理装置並みの高いパフォーマンスを発揮します。
オートディスペンサ、裏面洗浄等の各種リンス、自動センタリング機構等を標準搭載していますが、さらに必要な機能の追加や不要な機能を除いたりご要望に合わせた独自の仕様でご提供しています。また、基板サイズは、不定形の小型基板から最大φ450mmウェーハまでマルチに対応させることが可能なモデルを用意しています。
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高機能マニュアル塗布装置
自動装置と同様に吐出ラインの系統数が指定することができ、EBR(エッジビードリムーバ)、BSR(バックサイドリンス)や排気オートダンパがついています。さらにレジスト温調、ファンフィルタユニット、ケミカルフィルタ、塗布チャンバ内の雰囲気温調・湿度制御等用途に応じた各種オプションを用意しています。基板サイズは、不定形の小型基板から最大φ450mmウェーハまでマルチに対応させることが可能です。
低粘度/高粘度レジスト塗布対応自動ディスペンサ | |
エッジリンス、バックサイドリンス、廃液回収機構、カップ排気標準装備 | |
ポリイミド、絶縁膜、ワックス等の塗布に対応可 | |
温湿度コントロール、薬液温調機能 [オプション] | |
高機能マニュアル現像装置
ストリームノズル、スリットノズル、スプレーノズル等やプログラマブルスイングアームにより、目的に応じた現像/リンス処理が行えます。
300mmマニュアル塗布装置
用途区分: マニュアル/セミオート 塗布
機能: 300mmセミオートスピンコータ
300mmマニュアル現像装置
300mmウェーハにおけるレジストパターンの線幅制御や面内線幅均一性向上のための条件出しが手軽に行えます。研究開発用途や少量多品種デバイス生産等で使用されています。
マニュアル塗布装置
ウェーハサイズ | :2インチ~200mmウェーハ |
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レジストライン | :レジスト自動ディスペンサ1系統 [オプション] |
リンスライン | :ウェーハエッジリンス、バックリンス標準 |
プライマライン | :プライマ自動ディスペンサ1系統 [オプション] |
塗布方式 | :スピン塗布 |
スピンプログラム | :30ステップ/50プログラム |
基板セット方法 | :基板手置き、ウェーハセンタリングガイド付 |
マニュアル現像装置
ウェーハサイズ | :2インチ~200mmウェーハ |
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現像ライン | :アルカリ現像液自動ディスペンサ1系統 |
リンスライン | :純水リンス、バックリンス |
現像方式 | :パドル現像 |
スピンプログラム | :30ステップ/50プログラム |
基板セット方法 | :基板手置き、ウェーハセンタリングガイド付 |